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Where technology meets tomorrow

반도체·AI·IT 인프라 산업의 핵심 변화를, 단편적인 뉴스가 아니라 데이터와 맥락으로 깊이 있게 분석합니다. 데이터센터 전력 문제부터 HBM·파운드리 전략, 미래 기술 흐름까지 다룹니다.

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반도체·AI를 처음 보는 분도 쉽게 따라올 수 있도록 정리했습니다.

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공정 노드 (Process Node)
3nm·5nm처럼 회로 미세화 세대를 가리키는 명칭. 숫자가 작을수록 진보한 공정으로 본다.
웨이퍼 (Wafer)
반도체를 만드는 원형 실리콘 기판. 현재 300mm(12인치)가 주류다.
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