반도체·AI 분석을 읽을 때 자주 등장하는 핵심 용어를 정리했습니다.
- HBM (고대역폭 메모리)
- D램을 수직으로 쌓고 TSV로 연결해 대역폭을 크게 높인 메모리. AI 가속기에 함께 탑재된다.
- 파운드리 (Foundry)
- 반도체 설계를 받아 위탁 생산만 전담하는 제조 사업 모델. 대표적으로 TSMC·삼성전자.
- 팹리스 (Fabless)
- 생산 설비 없이 설계만 담당하는 회사. 엔비디아·퀄컴·AMD 등이 해당한다.
- EUV (극자외선 노광)
- 13.5nm 파장의 극자외선을 사용하는 노광 기술. 미세 공정에 필수이며 ASML이 장비를 독점한다.
- 공정 노드 (Process Node)
- 3nm·5nm처럼 회로 미세화 세대를 가리키는 명칭. 숫자가 작을수록 진보한 공정으로 본다.
- 웨이퍼 (Wafer)
- 반도체를 만드는 원형 실리콘 기판. 현재 300mm(12인치)가 주류다.
- 어드밴스드 패키징
- 여러 칩을 한 패키지에 결합(2.5D/3D, CoWoS 등)해 성능과 효율을 끌어올리는 기술.
- AI 가속기
- GPU·NPU처럼 AI 연산에 특화된 칩. 대규모 행렬 연산을 빠르게 처리한다.
- 데이터센터 PUE
- 데이터센터 총 전력 대비 IT 장비 전력의 비율. 1에 가까울수록 에너지 효율이 좋다.
- 온디바이스 AI
- 클라우드 서버 대신 기기 자체에서 AI 추론을 수행하는 방식. 지연·프라이버시에 유리하다.